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隨著矽光子競賽正在加速，傳輸中國研究人員已經開發出早期的速度世年光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，中重復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，國矽光晶換言之，片問是望迎nba比分实时一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。

數據多工器是突破一種可接收多組輸入並透過單一路徑輸出的交換元件，常用於從多個記憶體晶片中選擇資料來源。傳輸根據復旦大學測試顯示，速度世年這款矽光子多工器的中重傳輸速度高達 38 Tbps，理論上每秒可傳送 4.75 兆組大型語言模型（LLM）參數。國矽光晶其晶片的片問關鍵，在於它能透過光來傳送資料與指令，望迎nba2k23成為光子晶片世代的突破新成員。目前復旦大學稱已將該研究投稿至《自然》（Nature）。傳輸

該多工器另一大技術突破，在於它能連接光子與電子兩種資料傳輸語言。由於記憶體通訊通常仰賴 CMOS 技術，這顆新晶片能以低延遲的nba2k23方式，有效整合光基傳輸與 CMOS 架構。

事實上，整合光學與電子元件仍具挑戰性，因為現今的通訊大多仰賴 CMOS 技術。根據電信產業觀察者馬繼華的說法，這項新技術實現基於光子的互連方式，顯著降低傳輸延遲並提升效率。

馬繼華指出，該晶片的高階模態多工技術大幅提升傳輸效率，優於傳統的單模系統，呼應 AI 應用中對高速、高流量資料傳輸日益增加的需求。這項突破提升了頻寬與傳輸速度，為次世代網路提供強力支撐。新技術未來可望顯著強化中國 AI 訓練效能，提升能源使用效率與商業化潛力，「應用上的重大突破，可能會在三到五年內實現」。

（Source：中國媒體）

目前許多頂尖企業應用已採用光子網路交換器，以高達 400 Tb/s AI 的速度進行傳輸，如 NVIDIA Spectrum-X Photonics 交換機。目前許多新創公司也積極投入，如 Lightmatter 推出的光子晶片互連平台，以及另一間新創Enosemi 則被 AMD 併購的消息，都為業界帶來震撼消息。

從中國投入的心力來看，該國在光子技術上的確有機會超越美國。據悉，中國研究機構在後摩爾時代晶片技術領域的產出，已超過美國兩倍，並佔據被引用次數最多的研究成果，其中特別著重於光子領域。換言之，中國已準備好「換道超車」，在十年內恐顛覆美國半導體技術霸權。

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（首圖來源：shutterstock）

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